Reball

[igor993 0]

Спасибо за совет.

Но тут дело было в другом...на приставке как оказалось не стояли термопрокладки на нижних чипах памяти(изначально),поставил их теперь работает,не перегревается.

Хотя всё же,дело не только в термопрокладках было.Вобщем всё та же ошибка 0013,только теперь после получаса работы и игры в GOW2.

И что самое интересное в XEXMENU где температура указывается напротив параметра EDRAM значение 1.0 и оно не меняется!

Стоит ли память менять?

[Nickel 0]

Стоит заменить всю.

[tanik 0]

Ребята есть вопросы:

1)Плата хенон, показывало 73, перепаял gpu(на другой) и cpu(просто реббол), но всё-равно показывает 73, запарился уже, что ещё может быть-?

2)Сони 3, сделал рефол gpu, всё заработало, но через пару секунд вентили включаются на максимум и приставка отрубается, что не так-?

3)есть под заказ хороший трафарет на gpu с оснасткой под пасту, как соблюсти термопрофиль чтобы gpu не палился, просто я до этого только шары использовал, с пастой дело имел только на мобилках-?

[jaspergpu 0]

Требуется замена ГПУ на джаспере, вопрос Nickel и другим мастерам:-Применяемый на джаспере ГПУ cronos(X820894-001) может быть заменен на ГПУ с фалкона(X810480)?

 

[timurmurmur 0]

нельзя. можешь у меня купить новый джасперовский. Изменено 23 мая 2011 пользователем timurmurmur

[jaspergpu 0]

нельзя. можешь у меня купить новый джасперовский.

спасибо, во сколько обойдется?

[timurmurmur 0]

ответил.

[mycopa 0]

Ребята есть вопросы:

1)Плата хенон, показывало 73, перепаял gpu(на другой) и cpu(просто реббол), но всё-равно показывает 73, запарился уже, что ещё может быть-?

2)Сони 3, сделал рефол gpu, всё заработало, но через пару секунд вентили включаются на максимум и приставка отрубается, что не так-?

3)есть под заказ хороший трафарет на gpu с оснасткой под пасту, как соблюсти термопрофиль чтобы gpu не палился, просто я до этого только шары использовал, с пастой дело имел только на мобилках-?

 

1) хз

2) У PS3 нужно обязательно установить всю терморезину и проверь , чтоб радиатор устанавливался ровно на чипы.

3) Нормальный термопрофиль можно соблюсти только на нормальной термостанции =)

[tanik 0]

1) хз

2) У PS3 нужно обязательно установить всю терморезину и проверь , чтоб радиатор устанавливался ровно на чипы.

3) Нормальный термопрофиль можно соблюсти только на нормальной термостанции =)

2)По поводу ps3, резина установлена, радиатор уже раз 10 ставил(плотнее некуда), но всё-ровно такая ситуация остаётся, я вот думаю может где есть не контакт.

3)Это и так ясно, меня интересует температура и время выдержки фена(китай) поэтапно, без нижнего подогрева-?

 

Спасибо за ответы!

Но всё-же вопросы остаются актуальными-?

1)Плата хенон, показывало 73, перепаял gpu(на другой) и cpu(просто реббол), но всё-равно показывает 73, запарился уже, что ещё может быть-?

2)Сони 3, сделал рефол gpu, всё заработало, но через пару секунд вентили включаются на максимум и приставка отрубается, что не так-?

3)есть под заказ хороший трафарет на gpu с оснасткой под пасту, как соблюсти термопрофиль чтобы gpu не палился, просто я до этого только шары использовал, с пастой дело имел только на мобилках-?

 

 

[sittenbacher 0]

Банальный вопрос: как лучше греть сверху керамикой, быстро но сильно разогретой или дольше но не сильно горячей?

Сколько максимум времени на выпайку (бессвинцовка) например ЦПУ?

[tanik 0]

Банальный вопрос: как лучше греть сверху керамикой, быстро но сильно разогретой или дольше но не сильно горячей?

Сколько максимум времени на выпайку (бессвинцовка) например ЦПУ?

На всё про всё 8 минут не превышая общую температуру 240.

[sittenbacher 0]

На всё про всё 8 минут не превышая общую температуру 240.

8 минут это с предподогревом. А сколько жаришь сверху? Я сегодня снимал ЦПУ где-то три минуты пришлось греть верхом - не снимался. Больше 240 не разогрелся но маленький пузырик вздулся, не коротит. Может повысить мощь чтобы уменьшить время? Предподогрев делаю 4 минуты, потом опускаю разогретый верх. На пациенте при этом темп. 140-150 град. Nickel писал что 30сек греет верхом свинец. А сколько бессвинцовку?

[MAXIX 0]

8 минут это с предподогревом. А сколько жаришь сверху? Я сегодня снимал ЦПУ где-то три минуты пришлось греть верхом - не снимался. Больше 240 не разогрелся но маленький пузырик вздулся, не коротит. Может повысить мощь чтобы уменьшить время? Предподогрев делаю 4 минуты, потом опускаю разогретый верх. На пациенте при этом темп. 140-150 град. Nickel писал что 30сек греет верхом свинец. А сколько бессвинцовку?

 

я низом до 180 грею потом до 225 добиваю верхом, все снимается и паяется без проблем, низ больше платы размером.

 

у безсвинца 215-220 стандартная температура

Изменено 28 мая 2011 пользователем MAXIX

[sittenbacher 0]

я низом до 180 грею потом до 225 добиваю верхом, все снимается и паяется без проблем, низ больше платы размером.

 

у безсвинца 215-220 стандартная температура

где замеряешь 180 град? сколько времени греешь верх?

 

[tanik 0]

У CPU теплопроводность большая, пузырёк если есть то скорей(99%) ему кранты, всему веной перегрев, надо его выпаить так чтобы он окраску не изменил и флюс залить под CPU, тогда будет всё ок.Ну а температуру надо мерить возле CPU, по поводу времени посмотри термопрофиль бесвинца в инете хватает этого добра, самое главное чтобы верх грелся не долго, то-есть когда температура достигнет 230-240 то только 30сек.

[sittenbacher 0]

Если 180 возле CPU то возле GPU где чипы памяти будут все 200. Либо плату греть неравномерно. Можно рамку сделать с разными вырезами прикрывая эти "слабые места". Но это дело техники. А разогревать снизу нужно как можно сильнее. Не 150 как советовали выше, а 180 или еще больше. Это при выпайке с бессвинцовкой, а при впайке на свинце можно уменьшить на 20-30 градусов. ИМХО.

[Алекс74 0]

Можно рамку сделать с разными вырезами прикрывая эти "слабые места"

дык на это есть скотч фольгированный...я нижнюю память им всегда прикрываю,да и в других ремонтах незаменимая вещь

[sittenbacher 0]

Да, как это я про скотч забыл. Легко и просто. Память то я иногда заклеиваю но совсем маленькими кусочками, едва закрывающими чипы.

О.К. Греем плавно плату снизу до темп. 180 гр. возле ЦП. Потом опускаем нагретый верх, греем по профилю, снимаем чип. Тут вопрос: как близко до проца опускать керамический нагреватель? У меня 25мм, может это слишком близко? Я станцию сам смастерил поэтому не знаю сколько оптимально.

[tanik 0]

как близко до проца опускать керамический нагреватель? У меня 25мм, может это слишком близко? Я станцию сам смастерил поэтому не знаю сколько оптимально.

Смотря сколько ват твоя керамика верхняя, тут уже смотри сам, главное чтобы температура соответствовала, но 25мм как то близко, минимум 1см.

[Алекс74 0]

Да, как это я про скотч забыл. Легко и просто. Память то я иногда заклеиваю но совсем маленькими кусочками, едва закрывающими чипы.

О.К. Греем плавно плату снизу до темп. 180 гр. возле ЦП. Потом опускаем нагретый верх, греем по профилю, снимаем чип. Тут вопрос: как близко до проца опускать керамический нагреватель? У меня 25мм, может это слишком близко? Я станцию сам смастерил поэтому не знаю сколько оптимально.

чёт вообще невкурил -что ты написал :)

зачем греть плату снизу у ЦП ?да и снизу у гпу греть тож не стоит :)

пушки у всех разные-методом проб делается-у меня 30-50мм от чипа.

Если самоделка станция-тогда только самостоятельно можешь подобрать режимы,да и на заводских датчики разные-да и мерить можно в разных местах-к общему знаменателю не подведёшь.Если сам с Америки-так купи путёвую станцию и паяй-тем более боксов горелых у вас завались -тренируйся. :)

 

Греем снизу всю плату целиком,заклеив память скотчем,я и кнопку заклеиваю на всяк случай-так как подогрев реально больше платы.Одновременно подключается верх автоматом с небольшим запозданием разгоняясь,где то на 150 градусах темп верха и низа выравнивается (становится одинакова на датчиках)-мамка при этом даже жатая -выпрямляется.Как доходит до 200 верх и низ -снимаю спокойно гпушку (да и сама станция пикает -держит эту температуру секунд 30 и вырубается -сам так настроил) Чипы не пузырятся,текстолит цвет не меняет-все зергуд

 

но 25мм как то близко, минимум 1см.

:lol: 25 близко а 10 типо нормал?

Изменено 30 мая 2011 пользователем Алекс74

[sittenbacher 0]

Я писал не греть у ЦП а замерять температуру. Грею всю плату снизу равномерно. Просто если не заклеивать память то эти места наберут 180 гораздо раньше чем ЦП. Он нагревается медленнее, специфика платы.

Алекс74, ты греешь верх опущенным а потом поднимаешь? Если да то как же термопрофиль? Все рисуют конечно по-разному но принцип везде схож: плавный разогрев, потом плавление с довольно быстрым набором температуры, потом от 30сек до 1 минуты пайка и плавное остывание. Если греть одновременно верх и низ керамикой то резкого набора темп. не получится. Керамика быстро не разогреется. Галогенка или воздушка - другое дело но разговор не о них.

[Алекс74 0]

так у меня так оно и есть -я же написал=до 150 градусов идет плавно (низ кварцевые лампы -верх чёрная керамика),а вот затем до 200 в течении минуты и 200 полминуты и дзиньь=готово .Верх в сторону откидываем -и чпок -сняли.Остывает низ весьма быренько -не как керамика ...Итого на всё-про всё около 5 минут.

п.с. термопрофиль -это верх и низ одновременно.и каждый паяльщик его подбирает сам -под свою станцию и под свои датчики и под свою комнатную температуру и множество других факторов.родным термопрофилем -заложенным в станции я никогда не паял

 

Ты проясни -что у тебя не так,что не выходит =и решим.Не забивай голову термопрофилями итд.

[sittenbacher 0]

Да я особо и не гонюсь за точным термопрофилем. Это нужно при массовом производстве. При ремонте главная задача снять-поставить без перегрева. Тут парень спрашивал какой профиль нужен для накатки с пастой. Аж смешно. Намазал, обдул феном до расплавления и быстро снял шаблон пока не задубело. Какой там профиль.

А у меня процы вздувались по двум причинам: недогрев снизу (160 макс.) и перегрев сверху (2,5см это очень близко). Сейчас поднял до 40мм и все чики-пуки. Проц в процессе как на ладони, можно постоянно контролировать темп. на нем. Только нужно чуток потренироваться с режимами.

Если 4-5 см от пушки до проца тогда не нужно подъемник мастерить просто уводишь верхний нагр. в сторону по оси.

[tanik 0]

:lol: 25 близко а 10 типо нормал?

Я извиняюсь просто я спешил и нажал что не надо, сегодня смотрю сам посмеялся, :) а так расстояния 4см.

 

Тут парень спрашивал какой профиль нужен для накатки с пастой. Аж смешно. Намазал, обдул феном до расплавления и быстро снял шаблон пока не задубело. Какой там профиль.

Ну смешно не смешно, а профиль всё же нужен для таких чипов, так как мне никто не ответил, хотя sittenbacher мог бы ответить, а не смеяться, пришлось самому разбираться и разобрался.

 

 

[sittenbacher 0]

Да не обижайся ты, сам приловчился и это главное. А не отвечал на твой вопрос потому что и сам не уверен что делаю все правильно. А вот пастой работать не советовал бы. Особенно если катать малые чипы типа ОЗУ. Как ни старайся а шары будут разные да и шаблон отмывать каждый раз геморно. Опять же ИМХО.

Когда я переделывал станцию на керамику тоже не дождался ответа на вопрос о расстоянии от пушки до чипа. Насмотрелся на видео как паяют дорогие станции. Они чуть ли не вплотную к чипу демонстрировали. Вот и нагородил кучу вздутышей и трупиков. Как процы так и платы. Но теперь подсказали - 4см. Теперь только силу нагрева верха отработать нужно. У меня 250Вт белая керамика фирмы Elstein. Сейчас жарю где-то на 70% мощности через симисторный регулятор. В темноте едва светися. Нагреватель полностью разогревается за 4 минуты. Нижний нагрев разогревает плату до 200 где-то за 6 минут. Это температура возле ANA проца, в других точках немного ниже. ОЗУ заклеена алюминием. Нижний нагрев работает где-то на 40% мощности. Короче нужно еще не один день поиграться чтобы паялось без проблем. А может кто чего посоветует?

Изменено 1 июня 2011 пользователем sittenbacher