Перейти к публикации

Уголок Pc


creker
 Поделиться

Рекомендованные сообщения

21 минуту назад, Faterror сказал:

пытается .opgk и инсталлер тут же валится. Накатывать 24 opwrt не вариант.

ясно, конфликт пакетов apk|ipk 

Ссылка на комментарий
Поделиться на других сайтах

8 часов назад, acidjunk сказал:

Ну блин, если я в кирпич роутер превращу, ты виноват будешь. :pepelmao:

На Ютубе ролики есть, обычно они помогают если совсем не в теме

Ссылка на комментарий
Поделиться на других сайтах

Системные требования Gears Of War: E-Day

Цитата

Snimok-ekrana-(1055).jpg

Игра на UE5

Изменено пользователем DeadFalcon
Ссылка на комментарий
Поделиться на других сайтах

12 минут назад, DeadFalcon сказал:

Системные требования Gears Of War: E-Day

Игра на UE5

Даже не верится, что так можно было )

Ссылка на комментарий
Поделиться на других сайтах

Разъём Intel следующего поколения LGA 1954  для Nova Lake впервые появился в интернете:

Скрытый текст

 

 

Изменено пользователем Abyss1266
Ссылка на комментарий
Поделиться на других сайтах

Если вырубят внешку, только эта приблуда будет работать, протестировано в Иране. 

 

Ссылка на комментарий
Поделиться на других сайтах

1 час назад, Faterror сказал:

Даже не верится, что так можно было )

Ожидаемо от The Coalittion. Тут ни видно не люменов, ни нанитов. Лопатят движок под свои нужды и консоли. Лучшие спецы по движку UE. 

Они разрушаемость улучшили, 4К (на XBOX с апскейлом разумеется) и 60/120 обешали с трассировкой (избирательной) пообещали. 

Ссылка на комментарий
Поделиться на других сайтах

Видеокарты AMD RDNA 5 выйдут во второй половине 2027 года одновременно с адаптерами RTX 60 — Tweakers

Цитата

Журналисты портала Tweakers смогли пообщаться с представителями множества партнеров AMD в ходе выставки Computex 2026 и выведать у них новую информацию о сроках выхода грядущих десктопных видеокарт на базе архитектуры RDNA 5.

Большинство собеседников издания сошлись во мнении, что релиз следующего поколения игровых графических ускорителей AMD состоится во второй половине следующего года. По мнению многих AIB-партнеров «красных», эти карты должны появиться на прилавках примерно в то же время, что и конкурирующие решения из линейки NVIDIA GeForce RTX 60. 

Но стоит отметить, что некоторые собеседники Tweakers назвали немного другие сроки выхода этих карт. Небольшая часть опрошенных ожидает, что релиз могут отложить на начало 2028 года. Они считают, что AMD может провести «бумажный» запуск ближе к концу 2027 года, однако в реальности продукция начнет массово поступать в магазины лишь в 2028 году.

 

Zen 6

Цитата

AMD-Zen-6-Medusa-desktop-and-mobile-CPU-

Ранее

rzexqy337usf1.jpg

 

Ссылка на комментарий
Поделиться на других сайтах

Цитата

hY3XRRPQFL534mKS4_IyXCcrBhE7oOrw4saWkgQW

«Латентная революция»: как AMD с помощью Bridge Die превратит Zen 6 в монстра производительности

 

AMD готовит новую архитектуру Zen 6. Согласно инсайдерским данным, компания совершит самый большой пересмотр чиплетной архитектуры со времен Zen 2. В основе этих изменений лежит новая технология соединения чипов – Bridge Die («кремниевый мост»), которая призвана решить главную проблему текущих процессоров Ryzen: высокую латентность между вычислительными ядрами и контроллером памяти.

 

Амбициозные планы AMD подтверждаются не только инсайдерскими утечками, но и косвенными доказательствами в рабочих продуктах. Технология, которая ляжет в основу коммуникаций Zen 6, уже была замечена в гибридных процессорах Strix Halo. Вероятно, именно она позволит новым чипам совершить «латенси-революцию» и установить новый стандарт производительности.

 

Проблема нынешней архитектуры

 

На протяжении нескольких поколений AMD использовала так называемую чиплетную архитектуру. Процессор состоит из нескольких модулей: CCD (кристаллы с ядрами) и IOD (кристалл ввода-вывода), в который встроен и контроллер памяти.

 

Данные между CCD и IOD обмениваются через специальные последовательные шины SERDES. Этот процесс требует преобразования с последовательного интерфейса на параллельный и обратно, что создает заметные задержки и требует дополнительных энергозатрат.

 

Решение: новый мост Bridge Die

 

В процессорах Zen 6 AMD кардинально изменит этот устаревший подход, полностью отказавшись от шин SERDES.

 

Как это работает: Кремниевые мосты Bridge Die размещаются непосредственно под чиплетами CCD и IOD в подложке процессора.
Принцип действия: Вместо последовательного преобразования, между чиплетами прокладывается множество коротких параллельных проводников (технология «Sea of Wires»).
Результат: Данные передаются напрямую, без лишних преобразований.

 

Что это дает: плюсы для производительности

 

Отказ от SERDES в пользу Bridge Die дает целый ряд системных преимуществ, которые в совокупности обещают настоящую «латенси-революцию»:

 

Снижение задержек: Ликвидируется основное узкое место при обмене данными между CCD и IOD, что критически важно для игр.
Рост пропускной способности: Параллельные каналы обеспечивают гораздо более высокую скорость передачи данных между чиплетами.
Энергоэффективность: Отсутствие накладных расходов на «упаковку/распаковку» данных снижает общее энергопотребление.
Масштабирование: Поскольку мосты Bridge Die пассивны и дешевы в производстве (над этим работает UMC), они не приведут к удорожанию процессоров.

 

Ожидаемые характеристики Zen 6

 

Конечно, революция в межсоединениях — не единственное архитектурное изменение в новых чипах. Ожидается, что процессоры на Zen 6 получат новые веские преимущества:

 

12 ядер в одном CCD: Увеличение количества ядер с 8 до 12 на один кристалл позволит создавать более мощные процессоры без необходимости объединять несколько CCD.
Производство по техпроцессу N2 (2 нм): Переход на передовую 2-нанометровую технологию TSMC позволит разместить больше транзисторов на кремниевой пластине.
Платформа AM5: Потенциально новая архитектура станет финальным аккордом перед переходом на DDR6 и новый сокет где-то до 2030 года.
Сохранение поддержки 3D V-Cache: Технология не будет заброшена и должна стать еще эффективнее.

 

Итог

 

Если слухи подтвердятся, Zen 6 станет крупнейшим архитектурным обновлением процессоров AMD как минимум со времен революционного Zen 2. Инженерам удалось преодолеть главный недостаток чиплетной архитектуры — высокую латентность. Первые процессоры на Zen 6 ожидаются в 2027 году. Конкуренция на рынке CPU обещает быть жаркой, а пользователи, наконец, могут рассчитывать на ощутимый скачок производительности.

 

Как вы считаете, сможет ли Zen 6 догнать Intel по latency или AMD наконец-то сделает шаг вперед?

 

Ссылка на комментарий
Поделиться на других сайтах

08.06.2026 в 02:33, darkrogua сказал:

Вот это берешь Роутер WI-FI WBR3000UAX 
https://www.wildberries.ru/catalog/564427504/detail.aspx?size=774490287 прошивка от кинетика ставится за 5 минут через обновление. И пользуешься, если надо будет впн есть возможность, ну и ускорение ютуба

Дешёвый, посмотрю, спасибо, а он далеко стреляет вайфаем? Это главное.

Ссылка на комментарий
Поделиться на других сайтах

Создайте аккаунт или войдите в него для комментирования

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйтесь для получения аккаунта. Это просто!

Зарегистрировать аккаунт

Войти

Уже зарегистрированы? Войдите здесь.

Войти сейчас
 Поделиться

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    • Нет пользователей, просматривающих эту страницу.
×
×
  • Создать...