Слух: фотография новой материнской платы Xbox 360

[RC_Gremlin 0]

Вполне себе реальная платка,её вот в таком виде тестируют наверное, ну не думаю что такую пимпу затащат в корпус, а главное чтобы бокс не горел,а то 6 штук сменил уже из красных(спасибо майкрасофт).

[dartves 0]

Еще бы огней не выдавал, был бы епик вин!)))

[Kryder 0]

если бы они сделали 32ннм техпроцесс тогда бы точно ни чего не горело - хотя для бокса 45 хорошо будет, учитывая что проц и гпу обьеденили + охлаждение сделали человеческое

[SpaceCadet 0]

Fake

[Snowball 0]

110% будет новая модель привода, которую чует моё сердце - ломать будут очень долго.

[sashalight 0]

А зачем вам карта памяти ? Если все джасперы имеют встроенную память 256/512 ? Уже не актуально.

А на счет прошиваемости, все лайтоны в свое время были не прощиваемы :)

Карта памяти самый удобный вариант для переноса данных, я ей регулярно пользуюсь.

 

А насчет портативного бокса, и как его китайцы до сих пор не изобрели наподобие подделки PSP. :)

[carleone 0]

110% будет новая модель привода, которую чует моё сердце - ломать будут очень долго.

если ты о слимовском приводе то его точно не будет, т.к. там два сата разъема один под привод другой под HDD. а у слотовых приводов свой интерфейс. Максимум новый лайотОн замутят который как всегда через пару месяцев ломанут))

[Kryder 0]

Fake

 

UPDATE - Removed erroneous information about Intel chipsets.

[IOpa2008 0]

о мой бог! если выйдет , то продам свою и куплю! Изменено 17 марта 2010 пользователем IOpa2008

[Automatic Lover №1 0]

Fake

там задрот текст написал про интел

 

ты мне фотку покажи из чего фейк сделали

[creker 0]

Вполне реально выглядит. Южный мост похож; NAND на месте; 2 SATA конечно настораживают; память вроде на месте, т.к. похоже один чип виден под левым нижним углом радиатора; кнопка внизу для привода или это кнопка синхронизации; вот сзади разъемов через чур много, хз для чего.

 

Все равно малоправдоподобно. Кулер здесь вообще не кстати, скорее всего не родная система охлаждения, иначе уг получится, а не корпус.

Изменено 17 марта 2010 пользователем creker

[Kryder 0]

вот вам фото того что находится под радиатором http://i.imgur.com/C9EOW.jpg

[Apple 0]

Вполне себе реальная платка,её вот в таком виде тестируют наверное, ну не думаю что такую пимпу затащат в корпус, а главное чтобы бокс не горел,а то 6 штук сменил уже из красных(спасибо майкрасофт).

Не угадал. "Спасибо" отказу от свинцовой пайки. "Спасибо" зеленым.

[Customer 0]

http://www.eurogamer.net/articles/digitalf...slim-blog-entry

 

Похоже всетаки не фейк.

[Spox 0]

у меня нет слов на тех, кто предполагает возможность бд привода. Я знаю что даже Эйнштейн говорил о бесконечности человеческой глупости, но чтоб так...глупее было бы предположить наверное только отсутствие поддержки интернета в ней.

спасибо, оставьте свое резюме на столе, мы вам обязательно перезвоним.

[DimmuBurger 0]

ЦПУ и ГПУ бокса на одном чипе, ага, я верю. И греться это не будет совсем. Fake and very gay. Изменено 17 марта 2010 пользователем DimmuBurger

[creker 0]

ЦПУ и ГПУ бокса на одном чипе, ага, я верю. И греться это не будет совсем. Fake and very gay.

Как раз таки греться будет меньше, чем два отдельных кристалла. Суммарная выделяемая мощность будет меньше.

 

вот вам фото того что находится под радиатором

Опять тоже самое. RAM не касается радиатора. Хоть RAM и так себя нормально чувствует, но можно было и доделать.

[dab 138]

сразу вспомнил позапрошлогодние слухи о Xbox 360 "Valhalla" to merge CPU, GPU in one chip)) как раз начало 10 года обещали типа анонс))

ну, этого следовало ожидать. хотя вот гляжу на пс3 слим ща и на джаспер, дык слим чутка ниже только. так что бокс изначально не оч большой. ждем новостей.

Изменено 17 марта 2010 пользователем dab

[Kryder 0]

главное чтобы сам гпу и кпу перевели на 45нм... а не 65 как по слухам двухлетней давности... тогда думаю консоль точно будет вечная как и пс2... хотя этот безсвинцовый припой..... почему им впадлу хотябы для важных и мелких чипов использовать обычный припой ... а для компонентов где врятли отклеится (кондеры и т.п.) то что есть сейчас.

[Sefik 0]

есть фото без кулера..

ВИДЕЛИ???

[Kryder 0]

есть фото без кулера..

ВИДЕЛИ???

 

 

на предыдущей странице смотри.

[RC_Gremlin 0]

Фотка точено не фейк,видно надписи майкрасофта и лого бокса,ну и саму надпись бокса.

[Sefik 0]

я верю!!! это логичный ход. Ребрендиг консоли+Натал оживят продажи. Как раз на года 2..а в 2012 придет следующий хвох,если конца света не будет конечно..

Вон как подскочили продажи ПС3 после выпуска слим версии,надо иногда оживлять болото...

[creker 0]

главное чтобы сам гпу и кпу перевели на 45нм... а не 65 как по слухам двухлетней давности... тогда думаю консоль точно будет вечная как и пс2... хотя этот безсвинцовый припой..... почему им впадлу хотябы для важных и мелких чипов использовать обычный припой ... а для компонентов где врятли отклеится (кондеры и т.п.) то что есть сейчас.

Потому что есть Европейский комитет, который не пустит консоль с таким припоем. А это никому не надо. О нас вроде как "заботятся", ограничивая применение тяжелых металлов. Да и безсвинцовые припои долговечны, просто нужно качественный припой использовать, соблюдать техпроцесс пайки, тогда все будет ок. GPU для пк греются намного сильнее, чем GPU у xbox 360 и ничего не ломается так же быстро. А там ведь тот же самый безсвинцовый припой.

Изменено 17 марта 2010 пользователем creker

[Kryder 0]

ну насколько я знаю, в боксе используется, припой который имеет свойство отслаиваться от контакта - по этому изза скачков температуры под чипом и происходит такая хрень.

 

хороший безсвинцовый припой плавится только при температуре 600-700гр... а в боксе паяльником при 400гр он уже плавится, конечно не всегда но если даже чуток обычного добавить он как миленький плавится при низких темпах

Изменено 17 марта 2010 пользователем Kryder