Индустрия AMD будет поставлять чипы для китайской игровой консоли

[zanswer 0]

Нашёл статьи о PlayStation 3 первой ревизии, там в RSX локальная DDR3 256 Mb, но даже там видно, как много занимает площади чипа эта локальная память и это при том, что CPU там отдельно распаян. То есть добавим к GPU ещё и CPU, плюс ещё 5-10 разных сопроцессоров и 8 Gb GDDR5, и получим SoC размером с всю плату?!

[SAF0001 27]

@SAF0001, можно ссылку про PlaysStation 3 и распаянную память прямо в SoC?

 

Я пока вижу, что она распаяна отдельно:

 

https://www.ifixit.com/Teardown/PlayStation+3+Super+Slim+Teardown/10670

 

Разница между размещением на одной подложке и одной очень миниатюрной плате огромная, это очень странный пример получился, с Apple MacBook Air 11”.

http://www.consoleopen.com/forum/attachments/rework-e-reballing/16673d1397243563t-swap-gpu-su-ps3-parliamone-image.jpg

Банки вокруг чипа это видеопамять. Сам лично скальпировал пару таких видеочипов.

 

Хотя да, мы видимо о разных вещах говорим, я под подложкой подразумивал "в одном процессорном корпусе". И собственно сейчас выпустить такой процессор не проблема совсем.

Изменено 7 августа 2018 пользователем SAF0001

[zanswer 0]

@SAF0001, угу, я нашёл потом, чуть позже информацию, про local DDR3 на GPU, при этом на CPU память отдельно распаяно.

[SAF0001 27]

Нашёл статьи о PlayStation 3 первой ревизии, там в RSX локальная DDR3 256 Mb, но даже там видно, как много занимает площади чипа эта локальная память и это при том, что CPU там отдельно распаян. То есть добавим к GPU ещё и CPU, плюс ещё 5-10 разных сопроцессоров и 8 Gb GDDR5, и получим SoC размером с всю плату?!

Проц + графика + 4 гиговые банки памяти вполне реально сейчас.

 

@zanswer, И ты все-же на плату Эира посмотри для примера, там если РСХ от ПС3 распилить на две половины и сложить вдоль, РСХ будет места занимать чуть-ли не больше чем мать + проц с видяхой + оператива + ССД винт у Эира. Технологии сделать малого размера есть, дорого только.