qbicus 1 314 Опубликовано: 7 часов назад Поделиться Опубликовано: 7 часов назад 9 часов назад, Carna3 сказал: даже киберкотлеты жалуются, что 360фпс достижимы с единственным процем на рынке 9800х3д... 2 года назад 5800х3д выдавал стабильные 240. На трейне только до 200 просаживалось эпизодами. Кстати по процам, почему все хвалят амд, но большинство сидит на интел? В новостях еще часто пишут как интел умирает, все плохо и тд, но у всех все равно интел И еще чем отличаются райзен 7 и 9. В обоих есть 9ххх х3д. А еще бывает 9х, а еще 9950 Ссылка на комментарий Поделиться на других сайтах Больше способов поделиться...
Faterror 418 Опубликовано: 6 часов назад Поделиться Опубликовано: 6 часов назад (изменено) 32 минуты назад, qbicus сказал: Кстати по процам, почему все хвалят амд, но большинство сидит на интел? В новостях еще часто пишут как интел умирает, все плохо и тд, но у всех все равно интел И еще чем отличаются райзен 7 и 9. В обоих есть 9ххх х3д. А еще бывает 9х, а еще 9950 А, большинство - это кто? R7 8 ядер R9 12-16 ядер Х3д - увеличеный кэш 3тьего уровня который ебет в играх. В R9 x3d этот кэш есть только у одной половины ядер, по этому в играх R9 9950х3д будет перформить почти так же как и R7 9800х3д. Изменено 6 часов назад пользователем Faterror Ссылка на комментарий Поделиться на других сайтах Больше способов поделиться...
serega1380 126 Опубликовано: 6 часов назад Поделиться Опубликовано: 6 часов назад 9 минут назад, qbicus сказал: Кстати по процам, почему все хвалят амд, но большинство сидит на интел? В новостях еще часто пишут как интел умирает, все плохо и тд, но у всех все равно интел И еще чем отличаются райзен 7 и 9. В обоих есть 9ххх х3д. А еще бывает 9х, а еще 9950 Откуда такая статистика? Насколько я знаю, все наоборот на АМД сейчас собирают. Если интел в ближайшем будущем интел не выстрелит, то хана ей... 14600 кф - отличный проц для высокого разрешение, но когда он появился в продаже он стоил 38т.р., на фиг он нужен за такую сумму?, если у АМД были более дешевле аналоги. Так-что интел сейчас в жопе. 1 Ссылка на комментарий Поделиться на других сайтах Больше способов поделиться...
Lord of War 992 Опубликовано: 6 часов назад Поделиться Опубликовано: 6 часов назад 49 минут назад, qbicus сказал: Кстати по процам, почему все хвалят амд, но большинство сидит на интел? В новостях еще часто пишут как интел умирает, все плохо и тд, но у всех все равно интел И еще чем отличаются райзен 7 и 9. В обоих есть 9ххх х3д. А еще бывает 9х, а еще 9950 Всё зависит от задач бро. 14600KF свежий на авито отдают за миску риса. (15к рублей) Он вне конкуренции для видяшки RTX 5070Ti и ниже. А вот для RTX 5080 и выше желательно брать уже нормальный камень типа 7800x3D и выше. 36 минут назад, serega1380 сказал: Откуда такая статистика? Насколько я знаю, все наоборот на АМД сейчас собирают. Собирают под будущий потенциал, а текущие камни полное говно которые не x3D. имхо Ссылка на комментарий Поделиться на других сайтах Больше способов поделиться...
Abyss1266 677 Опубликовано: 6 часов назад Поделиться Опубликовано: 6 часов назад Intel официально запустила массовое производство по передовому техпроцессу 18A на новой фабрике Fab 52 в Аризоне. На новейших EUV-системах ASML выпускаются вычислительные кристаллы процессоров Panther Lake и Clearwater Forest. Строительство предприятия заняло четыре года и обошлось примерно в $7 млрд. Ключевым оборудованием являются системы EUV-литографии ASML последнего поколения. Каждая из них в час способна экспонировать 200–220 пластин диаметром 300 мм. Intel не раскрывает точное число таких установок, но, по оценкам ComputerBase, их не меньше дюжины. Для этапов, не требующих EUV-литографии, на соседней Fab 42 используются DUV-системы. Техпроцесс 18A опирается на две ключевые технологии: транзисторы RibbonFET (Gate-All-Around) и PowerVia — подачу питания с обратной стороны кристалла. Из-за PowerVia производственный процесс включает переворот пластины. После формирования верхних (фронтальных) слоев пластина временно приклеивается к несущей подложке, затем выполняется истончение, «раскрытие» обратной стороны и построение силовых межсоединений уже на тыльной поверхности. Такой двусторонний цикл требует специализированных станций склейки и разделения, точного совмещения слоев с обеих сторон и иной логистики перемещения пластин. В результате освобождается место для сигнальных трасс, снижается конкуренция между слоями и уменьшается число масок и технологических шагов по сравнению с классическими подходами. Ссылка на комментарий Поделиться на других сайтах Больше способов поделиться...
Lord of War 992 Опубликовано: 6 часов назад Поделиться Опубликовано: 6 часов назад 5 часов назад, NexxeN сказал: Даже интел уже родила мфг, а амд нет, слоупуки АМД в плане софта отстают от всех Ссылка на комментарий Поделиться на других сайтах Больше способов поделиться...
Рекомендованные сообщения
Создайте аккаунт или войдите в него для комментирования
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать аккаунт
Зарегистрируйтесь для получения аккаунта. Это просто!
Зарегистрировать аккаунтВойти
Уже зарегистрированы? Войдите здесь.
Войти сейчас