Уголок Pc

[Lord of War 974]

26 минут назад, Faterror сказал:

В дурке сегодня день открытых дверей

 

Пётр 1 отменил византийский календарь на Руси, сейчас по нему идёт 7534 год 

Изменено В среду в 10:56 пользователем Lord of War

[NexxeN 1 108]

Ходят слухи, что Microsoft готовит (https://www.resetera.com/threads/rumor-big-changes-to-gamepass-including-a-free-cheaper-tier-with-ads.1313263/) повышение цен, отказ от PC Game Pass и запуск новой модели с рекламой.

Главное изменение якобы коснётся подписчиков на ПК: отдельный PC Game Pass исчезнет, а доступ к библиотеке останется только через Ultimate. Цена последнего, по слухам, вырастет в США до $25. Когда именно — неизвестно, но не исключают, что уже в 2026 году.

Core и Standard должны сохраниться, но их переименуют в Game Pass Essential и Game Pass Premium — аналогично уровням PlayStation Plus.

Самым радикальным шагом может стать рекламный тариф, который, по данным источников, появится в 2026 году. Он будет бесплатным или дешевым, но с ограничениями по времени и обязательными рекламными вставками.

Пока всё это неподтверждённые данные. Однако с учётом тенденций Microsoft — повышение цен и перестройка подписочных сервисов — такие шаги выглядят вполне вероятными.

[Lord of War 974]

2 часа назад, NexxeN сказал:

Он будет бесплатным или дешевым, но с ограничениями по времени и обязательными рекламными вставками.

 

Как будто шпион из Сони попал в руководство икс бокс 

[NexxeN 1 108]

Причиной массовых «смертей» Ryzen 9800X3D может быть заводской брак в некоторых партиях чипов — TYC

Автор YouTube-канала Tech YES City опубликовал новое видео, посвященное проблеме с массовым выходом из строя процессоров Ryzen 9000, использовавшихся в тандеме с материнскими платами ASRock.

Блогер выдвинул новую теорию о причинах «гибели» CPU. Он изучил все существующие отчеты о «смертях» Ryzen 9800X3D и обнаружил, что чипы из некоторых партий выходят из строя куда чаще остальных своих собратьев. Рекордсменами являются процессоры с OPN-кодом CF2449PGE. Зафиксировано уже 28 случаев их поломки. Также существует немало партий, процессоры из которых не были замечены ни в одном отчете о сбоях.

Также блогер обратил внимание на другой любопытный факт. Большая часть процессоров выходит из строя в первые 3 месяца эксплуатации. Однако на Reddit можно найти историю о том, как пользователь платы ASRock X870 Steel Legends столкнулся с поломкой Ryzen 9800X3D, оформил возврат, установил в ту же плату Ryzen 7950X и пользуется этой системой более 9 месяцев без каких либо-проблем.

Исходя из этого, блогер делает вывод, что причиной поломок может быть заводской брак некоторых процессоров AMD из линейки Ryzen 9000. Эту теорию подтверждает и личный опыт ютубера. Несколько месяцев назад он лично столкнулся с возгоранием Ryzen 9950X, использовавшимся в тандеме с системной платой ASRock X870 Steel Legend. После этого эксперт заменил чип по гарантии на точно такую же модель CPU. Процессор вновь был установлен в плату ASRock и в настоящий момент работает в штатном режиме. При этом новый Ryzen 9950X имеет заметные визуальные отличия от сгоревшего экземпляра.

 

[NexxeN 1 108]

AMD рассматривает закупку чипов у Intel — Semafor

 

Корпорации ведут предварительные переговоры о заключении контракта на производство чипов.

 

По информации издания Semafor, AMD может начать закупку чипов для своей продукции у Intel. Сообщается, что переговоры между двумя крупнейшими производителями процессоров уже стартовали.

 

Свидетельством нового сотрудничества может служить резкий рост акций «синего гиганта» на 6 %. Однако детали потенциальной сделки пока не раскрываются.

 

Отмечается, что AMD не сможет использовать чипы Intel во всех своих продуктах. Технологии «синего гиганта» до сих пор отстают от TSMC. В Semafor допускают, что переговоры могут не привести к контракту на производство. Результатом может стать стратегическое сотрудничество или инвестиции AMD в Intel.

 

Если сделка состоится, это будет одним из самых неожиданных партнерств в полупроводниковой индустрии. Ранее компания получила многомиллиардные инвестиции от правительства США и NVIDIA.

[Abyss1266 674]

Intel официально подтвердила архитектуры ядер для будущих процессоров Nova Lake и Diamond Rapids. Клиентские CPU получат Coyote Cove P-Core и Arctic Wolf E-Core, а серверные — Panther Cove P-Core. Выход обоих семейств намечен на 2026 год.

 

Компания опубликовала 59-е издание справочника ISA Extensions Reference, где раскрыла детали новых архитектур. Nova Lake ориентированы на настольные и мобильные ПК и станут преемниками Panther Lake. Они будут оснащены P-Core Coyote Cove и E-Core Arctic Wolf, приходящими на смену Cougar Cove и Darkmont. В линейке Nova Lake-S для настольных ПК ожидается до 52 ядер, а в мобильной серии HX — до 28. Все модели получат графический блок Xe3 и новый сокет LGA 1954. Intel обещает повышение IPC и улучшение энергоэффективности.

[Lord of War 974]

Короче ждём райзен 1080x3D и RTX 6090 ULTRA

[Abyss1266 674]

 

[Devastator 243]

21 час назад, Lord of War сказал:

Короче ждём райзен 1080x3D и RTX 6090 ULTRA

И ни первое ни второе лорд конечно не купит 

[Lord of War 974]

Главная стрелялка года на подходе 

 

Скрытый текст

 

[DeadFalcon 2 486]

 

Изменено В пятницу в 15:37 пользователем DeadFalcon

[Lord of War 974]

2 часа назад, Devastator сказал:

И ни первое ни второе лорд конечно не купит 

 

Конечно нет ! Я лучше тянку в рабство куплю.

[DeadFalcon 2 486]

AMD Zen 6 leak: previous speculation is wrong, silicon bridges unleash performance says leaker

even Xbox Magnus all use silicon bridges. We could not afford to do that if it was expensive or prone to manufacturing bottlenecks.

Цитата

MLID goes over his previous Zen 6 leaks from February 2025, where he said that both the CCD and IOD would be fabbed at TSMC on what he suspects to be its next-gen 2nm process node for the Zen 6 CCD cores. The leaker reiterated that Zen 6 would feature a bridge die beneath the CCD and IOD, which sees AMD fundamentally changing how the CCD and IOD communicates, massively reducing latency.

 

MLID разбирает свои предыдущие утечки о Zen 6 от февраля 2025 года, в которых он утверждал, что и CCD, и IOD будут производиться на заводе TSMC, предположительно, по 2-нм техпроцессу следующего поколения для ядер CCD Zen 6. Инсайдер повторил, что Zen 6 будет иметь мостовой кристалл под CCD и IOD, что означает, что AMD кардинально изменит способ взаимодействия между ними, значительно сократив задержку.

 

 

Изменено 1 час назад пользователем DeadFalcon