Слухи Каким может быть железо следующего поколения консолей

[Tovbot 353]

Каким может быть железо следующего поколения консолей

http://www.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2015/04/11/912516/01.jpg

 

 

В связи с якобы "слабостью" железа текущего поколения консолей, нередко поднимается вопрос относительно их срока жизни. Различные эксперты и не очень предполагают, что текущее поколение провалилось и прогнозируют, что Sony с Microsoft скоро выпустят на рынок новое поколение. Так это или нет - большой вопрос, но можно попробовать прикинуть каким может быть это следующее поколение.

 

Если Sony и Microsoft продолжат сотрудничество с AMD, что наиболее вероятно, то логичным кандидатом на роль платформы в новом поколении консолей является активно разрабатываемая в AMD платформа Zen. Она обещает быть весьма успешной, во всяком случае работает над ней тот самый человек, который в свое время разработал наиболее успешную для АМД платформу K8 - Джим Келлер. До недавнего времени Келлер работал в Apple и занимался разработками процессоров серии "А", которые в свою очередь отличаются высокой удельной производительностью. В общем, есть все шансы что новое поколение чипов от AMD окажется успешным и сможет конкурировать с Intel в том числе и в сегменте высокопроизводительных решений.

 

Примерный вариант мощного APU на платформе Zen недавно был обнародован ресурсом Fudzilla. Речь идёт о гибридном процессоре для серверов и HPC, основанном на ядрах CPU Zen x86 нового поколения и графике GCN. Данные якобы взяты с внутреннего слайда AMD, который приводится, но ресурс отдельно отмечает, что речь идёт о слухе, и такой чип может никогда не увидеть свет.

 

Утверждается, что APU получит целых 16 ядер Zen x86, которые будут поддерживать до 32 потоков (два потока на ядро). Каждое ядро получит 512 Кбайт кеш-памяти L2, а модуль из четырёх ядер будет включать 8 Мбайт кеш-памяти L3 — другими словами, совокупный объём кеш-памяти L2 чипа составит 8 Мбайт, а L3 — 32 Мбайт. Упоминается поддержка криптографического сопроцессора AMD Crypto и технологии Secure Boot.

Относительно интегрированной графики известно не так много: GPU с кодовым именем Greenland будет основан на следующем поколении архитектуры GCN и получит поддержку многослойной памяти HBM. Совокупный объём HBM-памяти будет достигать 16 Гбайт, а пропускная способность при этом достигнет 512 Гбайт/с. Скорость вычислений с двойной точностью лишь двое ниже одинарной, присутствует поддержка ECC, RAS и гетерогенной архитектуры HSA.

 

Кроме того, гибридный процессор получит 4-канальный контроллер памяти DDR4 @3200 МГц (SODIMM, UDIMM, RDIMM, LRDIMM). Каждый канал поддерживает до 256 Гбайт ОЗУ. Как CPU, так и GPU благодаря HSA смогут получать полный доступ к памяти, как HBM, так и DDR4. Подобный дизайн применён в новом потоковом процессоре Intel Xeon Phi, который также включает поддержку многослойной памяти наряду с DDR4. Также чип включает 64 линии PCI-Express 3.0, из них часть линий может быть отдана на SATA Express (до 2 линий PCI-E) и SATA III (до 14 линий).

Fudzilla сообщает, что продукт на базе этого впечатляющего чипа будет предназначен для профессионального рынка вычислений общего назначения (другими словами, будет конкурентом Intel Xeon Phi и NVIDIA Tesla), а его энергопотребление достигнет немалых 300 Вт. На потребительский рынок такие мощные решения вряд ли поступят в обозримом будущем. Скорее, обычные пользователи получат 4- или 8- ядерные варианты APU.

 

Если это железо ляжет в основу следующего поколения консолей, то оно может выйти уже в 2017 году и будет вполне на уровне к тому времени. С учетом возможностей новых API мы вполне можем получить реальную поддержку 4K видео с нормальным фреймрейтом.
 

 

Источник:
http://www.3dnews.ru/912516

[stranger009 0]

Говенным  :troll:

[abugray 0]

откуда они знают какое железо будет через 5 лет? 

[ZeroScream 16]

дх12.облака.скрытый потенциал...нынешние консоли 10 лет будут жить)